台灣科技島1981－2025：萌芽、破繭、轉型、爆發

出版社： 商周(城邦)
作者： 吳金榮
譯者： 0
規格： 14.8x21
裝訂： 平裝
頁數： 336
出版日： 12/11/2025
ISBN 13 : 9786263907256
內容簡介： 以四十年的產業歷程，照見台灣未來的路

本書是吳金榮以四十餘年產業觀察與實務經驗所撰寫的鉅作，全書以宏觀的歷史視野串連台灣高科技產業的興起、轉折與挑戰，從半導體、電腦、顯示器到人工智慧，描繪出台灣科技島如何一步一步走向全球核心的完整脈絡。

為什麼現在要讀這本書？

當前正值全球科技巨變時代，AI、半導體地緣政治與供應鏈重組，直接牽動台灣的經濟安全。本書的價值不僅在於回顧，更在於提供面對未來的思考框架。

首先，台灣高科技產業的崛起是一部從代工到創新的進化史。理解過去如何抓住IBM個人電腦、智慧型手機等浪潮，才能掌握未來AI PC、人形機器人等新機會。

其次，本書揭示「人才」是台灣科技競爭力的核心資源。然而隨著社會氛圍轉變，優秀的年輕人對投入高科技產業「興趣缺缺」，這將成為台灣最嚴峻的挑戰之一。讀者能從過往的成功經驗反思如何培育與留住人才，以確保台灣在未來仍具國際競爭力。

再者，國際政治與經濟正在重塑產業秩序。中國半導體與AI的快速追趕、歐美的技術圍堵、ARM架構與AI PC的崛起，讓台灣的產業地位更具風險也更顯關鍵。本書所整理的歷史案例，能幫助決策者與一般讀者更清楚理解台灣在全球局勢中的角色，並提醒未來必須更靈活應對。

本書不僅提供許多科技業的精彩軼事，更是一面鏡子，映照出台灣科技人的奮鬥與選擇。對於企業領導者、政策制定者以及所有關心台灣未來的讀者而言，此書正是當下最值得閱讀的參考藍本。

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