半導體大時代：從技術到趨勢，半導體的生活應用與產業未來

出版社： 時報文化出版企業(股)
作者： 葉國光/唐元亭/葉晏瑋
譯者： 0
規格： 14.8x21x2.3
裝訂： 平裝
頁數： 480
出版日： 09/15/2025
ISBN 13 : 9786264197106
內容簡介： 半導體產業是現代科技的支柱產業，
支撐著從智慧型手機到超級電腦、從電動車到智慧家居等眾多應用場景，
半導體科技早已滲透到了我們生活中的每一個角落。

從半導體相關理論、器件與設備介紹、工藝與材料、
先進工藝、先進封裝以及觀點中立的半導體發展與趨勢帶你深入淺出探討。


}中美貿易戰華為被制裁，到台積電被迫到美國設廠，斷供先進代工晶片
從2018年貿易戰開始的華為被制裁，
到2020年台積電被迫到美國設廠，斷供先進晶圓代工晶片給華為海思半導體，
再到後來的中美科技戰，
美國聯合歐洲、日本、韓國半導體供應鏈限制中國大陸先進半導體製程的發展，
近年來的一系列事件將半導體行業推上了全球輿論舞臺的中心，
激發了人們對半導體產業的廣泛關注。

}眾多應用場景，得益於5G通信、人工智慧、物聯網、智慧駕駛等新興技術的快速發展
不論是我們每天都在使用的智慧手機、電腦、電視等電子產品，
還是我們日常出行所依賴的汽車及其他智能交通系統，
這些設備能夠如此智慧、高效地為我們服務，
其背後離不開整個半導體產業鏈的強大支撐。

在享受這些科技產品給我們生活帶來的樂趣與便利的同時，我們也應該對其背後的半導體產業有所瞭解。

本書共分為六大部分
>>第一部分：講述整個半導體行業發展的趨勢
目前中國半導體行業的狀況；美國在2022年以後對半導體加大力度制裁的原委；國際形勢變化對中國半導體產業的影響。
>>第二部分：半導體技術相關的物理與化學知識
將半導體裡面難以理解的科學知識用最生活化的方式呈現；宏觀的講解近代科學史，理解學習科學的目的與如何學習科學，內容從基礎科學到核心問題的剖析。
>>第三部分：有系統地、由淺而深介紹生活中的半導體器件
從基本二極體器件衍生到生活中的LED與鐳射；從MOS結構延伸到類似大腦功能的邏輯與記憶體件；感測器件CIS等關鍵器件。
>>第四部分：全面性與系統性的介紹設備與工藝
全面性說明各種半導體晶片關鍵工藝與設備連結，再加上工藝過程中需要的表徵與檢測的設備，非常立體的瞭解設備、工藝與測試表徵的關係；兼述在中美科技戰的大環境下國際上的競爭與國產化的進展。
>>第五部分：先進晶片與先進封裝的技術發展
先進晶片技術難點的說明；先進封裝的關鍵技術與關鍵設備可能突破的機會。具象化與類比化的深入淺出說明。
>>第六部分：中國半導體過去和現在的發展，預測未來可能進展方向
兩岸半導體的合作與競爭，兩岸產業發展的大歷史與大交流。21世紀中國科技發展的成果與經驗，如何繼續運用在半導體科技。以宏觀角度來看待中國半導體的發展，並提出建議。

人工智慧可以經過深度學習的淬煉，越來越像超人或神一樣的主宰著我們未來的人類，這不是危言聳聽，而是很多先知的警示良言！
科技應該是去開拓人類無法企及的邊界，但如何突破現有科技的局限與束縛，帶領我們人類去開拓未知的領地，讓人類繼續超越自己，值得深思。

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